开云体育- 开云体育官方网站- 开云体育APP从应用上来看，服务器市场已经成为存储需求发展的核心驱动力，2024年服务器NAND的容量暴增了108%，而服务器DRAM和HBM更是增长了24%和311%，手机和PC市场相比2024年也将有所增长。CFM闪存市场数据显示，2025年服务器整机台数将继续增长至1330万台，其中AI服务器占比将达到14%，进一步推高服务器的存储配置。相比较热火朝天的服务器市场，手机市场就显得略平淡。近几年随着消费者换机周期的一再延长，智能手机销量已经趋于平稳。而AI手机的出现将成为智能手机市场新的动力。作为主力的生产力工具，AI在PC上的落地将更显快速，邰炜先生表示，“今年我们预计AI PC相比去年将有质的飞跃”。汽车作为存储的下一个重要应用市场，在整车厂的推动下，智能驾驶的普及率有望得以飞速提升，存储系统已从辅助部件蜕变为智能汽车的核心战略资源，车用存储迎来新的发展阶段。

　　在消费淡季的影响下，2025年一季度DRAM和NAND价格已经全面下跌。但是，现在也看到了“AI催动了需求的增加，存储技术朝更先进制程上迁移以及原厂在产能资本支出上正在减少”，邰炜先生表示。需求回升、供应趋紧，存储行业整体大幅供过于求的现状正在发生改善，“尤其在现货市场上已经有了止跌的明显信号”，邰炜先生表示，“我们预计在Q2季度，尤其部分NAND产品价格将率先开始企稳，Q3将有机会迎来整体的回升。”

　　吴文旭表示，其沉浸式静默冷却技术已突破DRAM热管理瓶颈，适配下一代闪存产品，同时探索量子计算与SPDM加密协议的融合，强化数据安全。公司在中国西安建立全自动生产基地，通过数字孪生优化半导体制造流程，并部署66KW双驱电源系统，支撑高密度AI负载。三星强调，将持续联合全球合作伙伴完善CXL生态，推动量子技术产业化落地，并深化与本地客户在定制化HBM、大容量SSD等领域的合作，为AI基础设施提供全栈存储解决方案。

　　三星电子宣布加速AI存储技术创新，推出定制化HBM解决方案，支持客户IP集成，并计划升级DDR5至256GB大容量，满足AI算力需求。针对新兴市场，三星重点布局MRDIMM和CXL技术，构建异构计算生态，推动GPU与CPU共享大容量DRAM池。此外，三星推出UFS4.1存储方案，支持智能手机运行百万级参数AI模型，并发布面向PC的8TB AI专用SSD，兼顾高容量与散热设计。其大容量SSD产品线TB，为AI训练与数据中心提供底层支持。

　　长江存储晶栈®Xtacking®架构目前已升级至4.0，为NAND带来了更高的IO速度，更高的存储密度和更高的品质可靠性。基于此，长江存储推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款产品，其在嵌入式存储，消费级SSD，企业级SSD等领域得到了广泛应用，优化了手机、PC的开机速度、应用加载速度，提升多任务流畅度和续航表现，全面拥抱AI+时代应用需求。在企业级领域，范增绪提到：“QLC SSD相比传统机械硬盘拥有更高的性能和更低延迟，可显著提高AI训练推理效率。此外，其更大的单盘容量可节约机架空间，显著提升数据中心运营效率。”范增绪表示：“长江存储愿携手合作伙伴，共同推动企业级QLC发展。”

　　铠侠去年推出了CBA架构及BiCS8产品，并于两周前推出了BiCS10。铠侠将更灵活的CBA架构称为双管齐下的迁移策略。铠侠BiCS技术路线图将分为两个方向，其一是使用更高层数和高密度的先进存储单元，其二是采用折旧存储单元的部分，这两个方向均能实现更低的成本。其中，BiCS10属于第一个技术分支，通过更先进的存储阵列实现更高的密度和更高的性能，能够支持PCIe 6.0和PCIe 7.0；BiCS9属于第二个技术分支，其存储阵列采用折旧产线生产，搭配最新的CMOS制程，支持PCIe6。柳茂知介绍，“从平面结构到3D堆叠，通过优化耐久性，NAND flash DWPD（每日全盘写入次数）的降低实现了成本下降。”

　　随着AI技术的迅猛发展和广泛渗透，无论是边缘还是数据中心，都正经历着前所未有的数据存储需求激增。不同场景下的用户需求也日益呈现出差异化态势。在这一背景下，闪存行业涌现出诸多技术革新和发展趋势。例如，在移动端，全新的通用闪存标准UFS 4.1将为移动智能设备带来突破性的传输速率、更高的能效以及更强的安全性，从而支持更流畅的AI应用体验。在此次峰会上，闪迪详细介绍了UFS 4.1存储解决方案——iNAND MC EU711嵌入式闪存驱动器，面对AI在终端上的应用发展，为用户带来了优化的移动存储体验。

　　闪迪公司全球产品副总裁Eric Spanneut表示：“数据存储是AI发展的关键支柱。闪迪专注于为用户提供更高性能、更大容量和更可靠的闪存解决方案，满足从数据中心到边缘不断增长的数据存储需求。我们全新发布的UFS 4.1存储解决方案正是闪迪深厚技术底蕴和革新精神完美结合的印证，它将开启移动智能存储的崭新体验。无论是在数据中心、智能网联汽车、移动智能终端还是个人消费领域，闪迪都能提供全面且强大的闪存解决方案，助力用户释放AI的无限潜力，发掘数据背后的价值。”

　　在现象级模型—Deepseek的影响下，端侧AI的规模化部署和发展变得更加可期。陈心表示，“当AI从云端走向终端，我们看到三个不可逆的趋势：1、成本重构：将AI处理从云端转移到边缘终端，将减轻云基础设施压力并减少支出；2、隐私觉醒：用户希望确保自己的使用和搜索习惯更加私密，因此隐私和安全变得尤为重要。相比云端AI处理，终端侧AI能更好保护用户隐私和安全；3、体验跃迁：用户对即时性、可靠性以及个性化的需求前所未有地增长，而这些也是端侧AI的优势所在；同时需要更加便携、性能在线、续航无忧的产品作为支撑；用户触手可及的手机、PC、平板，AR眼镜和电动汽车都将拥有最了解用户的AI智能体，与用户进行更加个性化且直观的多模态交互。”

　　在AI发展的初期阶段，数据中心作为模型训练和初期推理的核心场所，正面临着前所未有的挑战。马健强调，传统的标准通用芯片在处理计算密集型的 AI 工作负载时显得力不从心，无法满足AI时代对于高性能、低功耗以及灵活扩展性的迫切需求。在此背景下，Arm 计算平台凭借其先进的技术优势，为新一代AI云基础设施的发展开辟了新的范式。从 Neoverse CSS 平台解决方案、Total Design 生态项目，以及芯粒系统架构 (CSA)，Arm 进行了从技术到生态的整体化布局，不仅为 AI 数据中心的工作负载提供了高效、灵活且可扩展的解决方案，帮助合作伙伴专注于产品差异化，为产品上市进程提速。

　　随着2025年“存力接棒算力”趋势加速，慧荣提出存储主控技术是AI发展的核心基础，并推出四大创新方案：通过智能数据分层管理（FDP技术）提升存储效率与成本优势；采用NANDXtend纠错专利技术强化QLC可靠性；依托先进制程与多模态操作实现超低功耗；结合分布式架构支持大容量QLC与6/8-Plane NAND。此外，慧荣MonTitan企业级PCIe 5.0解决方案、SM2508 PCIe 5.0主控等产品矩阵，全面覆盖云端到终端场景，助力合作伙伴应对大模型数据挑战，抢占AI存储先机。

　　Nelson Duann表示，其存储主控技术已深度渗透至机器人、智能汽车、云服务等前沿领域，构建“感知-决策-执行”全链路存储支持。通过eMMC、UFS、PCIe 6.0等多样化方案，慧荣为穿戴设备、自动驾驶、工业机器人等提供定制化解决方案。同时，公司强调全球化合规供应体系，携手GPU/CPU厂商、闪存原厂及模组伙伴，打造安全稳定的产业链生态。未来，慧荣将持续推进云到端一体化服务，以技术自主可控、先进制程迭代为核心，助力合作伙伴突破容量、能耗与可靠性极限，推动存力成为AI时代新引擎。

　　倪锦峰强调：“Solidigm成立之后，继承了英特尔的传统并结合SK海力士全球业务规模，同时拥有浮栅 (Floating Gate)和电荷捕获（charge trap）技术。这两年来，SK海力士和Solidigm的业务整合取得了突破性进展，我们也有了中文名字，“思得”，思者无域，行者无疆，所思即所得。我们中国团队也在加速发展，我们在中国有着长期的投资和耕耘，我们的目标是成为业界领先的闪存解决方案供应商，为中国数字创新提供动力。”

　　自去年开始，很多地区数据中心企业级客户都在加大AIGC基础设施建设，导致空间、能耗、算力与存力问题凸显，企业级QLC SSD等产品迎来发展新机遇。Solidigm在QLC领域的长期投资以及不懈坚持是有目共睹的。自2018年以来，Solidigm已累计出货超过100EB的QLC产品。倪锦峰表示：“国内很多领先公司已经在非常积极地研究使用大容量SSD来替换HDD，以解决能耗、空间等因素的限制，进一步提升人工智能效率。”

　　Solidigm为AI各阶段的数据工作负载准备了完备的存储解决方案。倪锦峰介绍，“在数据摄取和存档阶段，对存储产品密度、读取性能有较高的要求，Solidigm P5336大容量QLC SSD能很好地胜任；而数据准备、训练、checkpointing、推理等阶段，对容量密度要求不是很高，但对读写性能有较高要求，那么PS1010 PCIe5.0 SSD或者P5520 TLC SSD以及P5430高性能QLC SSD则可以很好满足需求。”

　　蔡华波先生表示，江波龙凭借综合、专业的芯片人才，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，在产品性能提升的同时也为客户提供了更多存储方案的选择。江波龙在峰会上重磅发布基于自研WM7400主控的UFS 4.1以及基于自研 WM6000主控的eMMC Ultra产品。其中，UFS 支持 TLC/QLC 双介质，顺序读取速度达 4350MB/s，随机读写性能提升至 750K IOPS，容量最高 2TB，性能超越业界同类产品，已完成主流平台兼容性测试。eMMC Ultra 通过超协议设计，带宽提升 50%，理论速度达 600MB/s，性能直逼 UFS 2.2，为智能手机提供更具成本优势的选择。

　　蔡华波先生在演讲中还详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局，公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。Zilia的加入使公司具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，公司也将受益于关税政策，进一步服务欧洲和美洲市场。而Lexar雷克沙的品牌出海也取得了显著成效，欧美市场的业务占比超过67%，过去三年中全球销售能力实现了超过50%的复合增长，展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。

　　此外，江波龙打造了开放的商业模式，向合作客户开放核心能力，与更多行业伙伴深度协作、优势互补，驱动联合创新，引领存储商业新模式——PTM（产品技术制造）与 TCM（技术合约制造）模式。其中，PTM 以“存储连接、连接存储”为核心，为客户提供从芯片设计到封测制造的存储Foundry服务；TCM 通过整合原厂与 Tier1 资源，缩短供应链路径，降低综合成本。作为研发制造一体化的高端封测制造基地，元成苏州采用ESAT模式（专品专线封测制造服务）成为两大模式的封测载体。

　　面对蓬勃发展的AI，潘健成引用黄仁勋的观点指出，在地端的AI微调训练对于解决问题而言是需要的。其进一步指出，百工百业导入AI模型微调训练面临着AI服务器成本太高、数据上云端不安全两大挑战，对此群联电子推出了独家发明且也是全球第一家将NAND应用于AI服务器中的满血版AI训推一体机平价方案aiDAPTIV+。通过aiDAPTIV+，企业可以在本地边缘环境中执行AI模型后微调训练，确保数据安全的同时显著降低AI训练成本。

　　为突破这一类问题，OpenCloudOS开展一系列软硬融合优化策略，技术打磨加上生态共建，通过建立“社区-厂商”联合测试机制，在触达用户之前就完成兼容性测试，性能测试等，为系统稳定运行筑牢基础。目前 OpenCloudOS 已完成与96000+软硬件、开源软件兼容适配，其中与超 300 款存储产品深度兼容，覆盖存储行业核心阵营。王佳先生表示，OpenCloudOS的目标是打造一个真正安全稳定、高性能、创新且广泛应用的系统，通过软硬件融合的力量，为产业创造更多的价值。同时，OpenCloudOS 也欢迎更多软硬件厂商加入，共同探索合作机会，携手推动产业蓬勃发展。

　　在当今数字化浪潮汹涌的时代，存储行业正经历着深刻变革。近年来，AI、云计算等新兴技术的蓬勃发展对存储性能和容量提出了前所未有的要求，而存储供需关系的波动和市场竞争的加剧也为行业带来了诸多不确定性。在此背景下，忆恒创源作为国内领先的企业级PCIe SSD产品和技术方案提供商之一，将如何发挥自身技术优势，在机遇和挑战并存的存储行业抓住机遇、突破自我呢？忆恒创源CEO张泰乐博士在MemoryS 2025中以《迎风飞扬，山海远方》为主题探讨领先的存储技术如何释放AI的更高价值。

　　当前全球企业级SSD市场竞争愈发激烈，面对复杂多变的存储市场，忆恒创源始终以“价值驱动”为导向，专注于加速技术创新和产品优化，为客户提供更高品质、更高性能的SSD产品。张泰乐博士介绍，随着市场对大容量SSD的需求持续增长，忆恒创源在提升产品容量与性能方面“并驾齐驱”，目前旗下主营型号已基本切换至PCIe 5.0 SSD，无论是在互联网，还是在电信运营商、银行、OEM等市场，PCIe 5.0 SSD均已经成为主流。忆恒创源在2024年推出了全新PCIe 5.0 SSD，基于平头哥半导体镇岳510，使用长江存储颗粒，打造国产化“绝代双骄”——PBlaze7 7940系列产品累计出货量已经超过30万片，并在国内顶级大模型客户实现规模部署；PBlaze7 7A40 SSD也已实现量产，并正式交付给客户。

　　随着AI技术的迅猛进步，市场对算力的需求呈现出爆炸式增长，并助推算力基础设施进一步升级。AI模型的训练与推理对数据的存储与访问需求极为庞大，这使得企业级SSD成为不可或缺的核心硬件，而超大规模数据中心对存储性能、容量和能效的高要求，也推动着企业级QLC SSD应用需求进一步扩大。在MemoryS 2025上，大普微董事长杨亚飞先生发布《为AI时代定义先进存储》的主题演讲，探讨人工智能时代数据存储的最优解。

　　在MemoryS 2025峰会展区，三星电子、长江存储、江波龙、慧荣科技、联芸科技、ITMA、铠侠、闪迪、Solidigm、群联电子、Innodisk、大普微、忆恒创源、平头哥、海普存储、德明利、腾讯云、英特尔、Qorvo、时创意、建兴储存、康盈、大为创芯、英韧科技、得一微、FADU、特纳飞、欧康诺、鸾起科技、思远半导体、长江万润、触点智能、得瑞领新、本征信息、铨兴等参展企业展示了各自最新技术和创新产品，包括SSD、RDIMM、UFS、SD、NM卡、AI PC、存储封装及测试设备等产品。